小米大消息!刚刚,Arm官方认证:玄戒O1芯片由小米自主研发!雷军此前称已开始大规模量产
小米大消息!刚刚,Arm官方认证:玄戒O1芯片由小米自主研发!雷军此前称已开始大规模量产
小米大消息!刚刚,Arm官方认证:玄戒O1芯片由小米自主研发!雷军此前称已开始大规模量产5月26日晚,Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo),修改了此前“Custom Silicon”的(de)描述,确认玄戒O1由小米(xiǎomǐ)自主研发。Arm在新闻稿中表示,小米全新自研芯片采用Arm架构,标志着(zhe)双方(shuāngfāng)15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队(tuánduì)打造(dǎzào),采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP,全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下,这款芯片带来了出色的性能(xìngnéng)与能耗表现。
此外,5月26日晚间,小米公司(gōngsī)发布《小米15周年产品答网友(wǎngyǒu)问(第2集)》。
关于网传玄戒O1是否是(shìfǒushì)向Arm定制的芯片,小米公司表示,不是(búshì)。这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有(méiyǒu)采用Arm CSS服务。
玄戒O1是小米玄戒团队,历时四年多自主研发设计(shèjì)的3nm旗舰(qíjiàn)SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准(biāozhǔn)IP授权,但(dàn)多核及访存系统级设计、后端物理(wùlǐ)实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供的完整解决方案,所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
小米玄戒O1的CPU超大核心,最高(zuìgāo)主频达到3.9GHz,这远超业界(yèjiè)标准设计。能够(nénggòu)取得如此成绩,是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。
5月20日,小米集团董事长(dǒngshìzhǎng)雷军在微博发文称,小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已(yǐ)开始大规模量产。
5月19日(rì),小米集团创始人雷军发布微博回顾(huígù)小米“造芯”之旅,同时抛下一枚重磅(zhòngbàng)炸弹:小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。
振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济(jīngjì)新闻》记者,芯片(xīnpiàn)制程技术对于手机芯片性能至关重要,从28nm的智能手机芯片到(dào)5G手机的7nm及以下制程芯片,每一代技术的进步都带来了显著的性能提升(tíshēng)。
为何花费高昂代价追赶高阶工艺?在(zài)业内看来,对小米自身来说,拿下3nm将增加(zēngjiā)其与芯片供应厂商谈判的(de)筹码。战略层面,自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案,同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种(yīzhǒng)防御措施。
不过(bùguò),从产品销量和市占率的(de)角度看,这一决策预计短期影响不大,未来代工能(néng)力仍是制约(zhìyuē)关键。一旦这一瓶颈得以突破,小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外,随着(suízhe)5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代,先进的制程工艺成为手机芯片的关键,小米的选择给后续优化留出了空间,也避免了重复劳动。
从成功(chénggōng)流片的企业名录来看3nm的地位——小米(xiǎomǐ)是继苹果、高通、联发科之后,全球第四家(dìsìjiā)发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
从(cóng)投入成本(chéngběn)上看,设计28nm芯片(xīnpiàn)的平均成本为4000万美元;7nm芯片的成本约(yuē)为2.17亿美元;5nm为4.16亿美元;3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了这颗(zhèkē)芯片,截至今年4月底,小米已经在研发上砸了135亿元(yìyuán)。雷军还称,目前相关研发团队规模已经超过了2500人,今年预计研发投入将超过60亿元。
雷军这样形容小米(xiǎomǐ)的付出:“这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模(guīmó),都(dōu)排在行业(hángyè)前三(sān)。如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。”但他也坦言,面对同行在芯片方面的积累,小米芯片也只能算刚刚开始。
编辑|陈柯名(chénkēmíng) 盖源源
每日经济新闻综合(zōnghé)自财联社、公开信息、每经网(记者 杨卉)

5月26日晚,Arm官网重新发布新闻稿(xīnwéngǎo),修改了此前“Custom Silicon”的(de)描述,确认玄戒O1由小米(xiǎomǐ)自主研发。Arm在新闻稿中表示,小米全新自研芯片采用Arm架构,标志着(zhe)双方(shuāngfāng)15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队(tuánduì)打造(dǎzào),采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP,全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下,这款芯片带来了出色的性能(xìngnéng)与能耗表现。
此外,5月26日晚间,小米公司(gōngsī)发布《小米15周年产品答网友(wǎngyǒu)问(第2集)》。
关于网传玄戒O1是否是(shìfǒushì)向Arm定制的芯片,小米公司表示,不是(búshì)。这完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有(méiyǒu)采用Arm CSS服务。
玄戒O1是小米玄戒团队,历时四年多自主研发设计(shèjì)的3nm旗舰(qíjiàn)SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准(biāozhǔn)IP授权,但(dàn)多核及访存系统级设计、后端物理(wùlǐ)实现完全由玄戒团队自主设计完成,并非网传采用Arm提供的完整解决方案,所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
小米玄戒O1的CPU超大核心,最高(zuìgāo)主频达到3.9GHz,这远超业界(yèjiè)标准设计。能够(nénggòu)取得如此成绩,是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。
5月20日,小米集团董事长(dǒngshìzhǎng)雷军在微博发文称,小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已(yǐ)开始大规模量产。
5月19日(rì),小米集团创始人雷军发布微博回顾(huígù)小米“造芯”之旅,同时抛下一枚重磅(zhòngbàng)炸弹:小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。
振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济(jīngjì)新闻》记者,芯片(xīnpiàn)制程技术对于手机芯片性能至关重要,从28nm的智能手机芯片到(dào)5G手机的7nm及以下制程芯片,每一代技术的进步都带来了显著的性能提升(tíshēng)。
为何花费高昂代价追赶高阶工艺?在(zài)业内看来,对小米自身来说,拿下3nm将增加(zēngjiā)其与芯片供应厂商谈判的(de)筹码。战略层面,自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案,同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种(yīzhǒng)防御措施。
不过(bùguò),从产品销量和市占率的(de)角度看,这一决策预计短期影响不大,未来代工能(néng)力仍是制约(zhìyuē)关键。一旦这一瓶颈得以突破,小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外,随着(suízhe)5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代,先进的制程工艺成为手机芯片的关键,小米的选择给后续优化留出了空间,也避免了重复劳动。
从成功(chénggōng)流片的企业名录来看3nm的地位——小米(xiǎomǐ)是继苹果、高通、联发科之后,全球第四家(dìsìjiā)发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
从(cóng)投入成本(chéngběn)上看,设计28nm芯片(xīnpiàn)的平均成本为4000万美元;7nm芯片的成本约(yuē)为2.17亿美元;5nm为4.16亿美元;3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了这颗(zhèkē)芯片,截至今年4月底,小米已经在研发上砸了135亿元(yìyuán)。雷军还称,目前相关研发团队规模已经超过了2500人,今年预计研发投入将超过60亿元。
雷军这样形容小米(xiǎomǐ)的付出:“这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模(guīmó),都(dōu)排在行业(hángyè)前三(sān)。如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。”但他也坦言,面对同行在芯片方面的积累,小米芯片也只能算刚刚开始。
编辑|陈柯名(chénkēmíng) 盖源源

每日经济新闻综合(zōnghé)自财联社、公开信息、每经网(记者 杨卉)

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